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HETZENGINEERING

Zusatzangebot · Innovation

Hardware & Produktentwicklung

Von der Idee zum funktionierenden Prototyp: Elektronik, Firmware und Gehäuse aus einer Hand – Telematik- und Edge-Gateways, Messadapter, Kleingeräte. Wir spezifizieren Schnittstellen, steuern Lieferanten und prüfen Baugruppen, bevor sie ins Feld gehen. Mit der Prüfdisziplin, die wir aus 20 Jahren Testautomatisierung mitbringen.

Pinzette setzt einen Chip auf eine kleine grüne Leiterplatte eines Prototyps

Leistungen

Vom Konzept bis zum geprüften Prototyp – mit klaren Übergaben.

  • 01

    Konzept, Machbarkeit und Prototyp

    Anforderungen klären, Architektur und Komponenten wählen, Risiken früh prüfen – dann ein Funktionsmuster, das die kritischen Fragen beantwortet: Reicht die Reichweite, hält die Versorgung, passt die Schnittstelle? Iterativ, mit messbaren Zwischenständen statt Pflichtenheft-Romanen.

    ErgebnisLastenheft-Review, Machbarkeitsnachweis, lauffähiger Prototyp

    • Prototyp
    • Machbarkeit
    • Architektur
    • Iterativ
  • 02

    Telematik- und Edge-Gateways

    Geräte, die Maschinen- und Fahrzeugdaten erfassen, vorverarbeiten und sicher weiterleiten: Auswahl oder Entwicklung der Hardware, Firmware in C/C++ oder Python, Anbindung über CAN, Modbus, MQTT, REST oder LoRa, Energie- und Gehäusekonzept für den rauen Einsatz. Remote-Update und Diagnose von Anfang an eingeplant.

    ErgebnisGateway-Prototyp mit Firmware, Schnittstellen-Doku, Testprotokoll

    • Edge-Gateway
    • Telematik
    • CAN
    • MQTT
    • LoRa
    • Linux
    • OTA
  • 03

    Schnittstellenspezifikation und Lieferantensteuerung

    Wer Komponenten zukauft, braucht eindeutige Schnittstellen: Wir schreiben Schnittstellen- und Prüfspezifikationen, die ein Lieferant umsetzen und ein Prüfer abnehmen kann, führen Lieferantengespräche auf technischer Augenhöhe und nehmen Lieferungen gegen die Spezifikation ab.

    ErgebnisSchnittstellenspezifikation, Abnahmekriterien, Lieferanten-Reviews

    • ICD
    • Lieferantensteuerung
    • Abnahme
    • Spezifikation
  • 04

    Gehäuse, Halterungen und 3D-Druck

    Mechanik für Prototypen und Sonderteile: Gehäuse, Halterungen, Adapter und Prüfvorrichtungen konstruiert und im 3D-Druck gefertigt – passend zu Leiterplatte, Steckern und Einbauort. Schnell genug, um im Prototypenzyklus mitzuhalten.

    ErgebnisCAD-Modell, gedruckte Teile, Montageanleitung

    • 3D-Druck
    • CAD
    • Gehäuse
    • Prüfvorrichtung
  • 05

    PCB-Röntgenanalyse und Baugruppenprüfung

    Lötstellen unter BGAs, Lunker, Brücken, Fremdfertigung mit Fragezeichen: Röntgenaufnahmen zeigen, was Sichtprüfung und Funktionstest nicht sehen. Dazu Thermografie unter Last und elektrische Prüfung – für Nullserien, Reklamationen und die Freigabe neuer Fertiger.

    ErgebnisPrüfbericht mit Aufnahmen, Befund, Empfehlung

    • PCB-Röntgen
    • BGA
    • Thermografie
    • Baugruppenprüfung
  • 06

    Reverse Engineering und Nachbau

    Abgekündigte Baugruppe, fehlende Unterlagen, Lieferant verschwunden: Wir analysieren Schaltung, Schnittstellen und Firmware-Verhalten, dokumentieren nach und bauen nach – kompatibel zum Bestand. Details auf der Embedded-Seite.

    ErgebnisDokumentation, Schaltplan, kompatibler Nachbau

    • Reverse Engineering
    • Obsoleszenz
    • Nachbau

Technik und Werkzeuge

  • C/C++
  • Python
  • Embedded Linux
  • CAN
  • Modbus
  • MQTT
  • REST
  • LoRa
  • Ethernet
  • CAD
  • 3D-Druck
  • PCB-Röntgen
  • Thermografie
  • Oszilloskop
  • Signalgenerator
  • Labornetzteile

Typische Aufgabenstellungen

So sehen die Anfragen aus, mit denen Kunden zu uns kommen.

  • 01

    «Wir brauchen ein Gateway, das es so nicht zu kaufen gibt.»

    Bestandsmaschine, proprietärer Bus, Cloud-Anbindung gewünscht – wir bauen den Prototyp, der die Daten rausholt und sicher überträgt.

  • 02

    «Der Lieferant liefert, aber nicht das, was wir meinten.»

    Schnittstellenspezifikation mit Abnahmekriterien, die beide Seiten lesen können – und eine Abnahme, die sich daran hält.

  • 03

    «Die Baugruppe fällt im Feld aus, im Test nie.»

    Röntgen, Thermografie und Last statt Raten: Wir finden den Fehler, der nur unter Betriebsbedingungen sichtbar wird.

  • 04

    «Das Gehäuse gibt es erst in sechs Wochen.»

    3D-gedrucktes Prototypengehäuse in Tagen, passend zur Platine – damit der Feldtest nicht auf die Mechanik wartet.

  • 05

    «Die Platine ist abgekündigt.»

    Reverse Engineering und kompatibler Nachbau, bevor das letzte Ersatzteil weg ist.

  • 06

    «Wir haben eine Idee und wollen wissen, ob sie trägt.»

    Machbarkeit in Wochen statt Monaten: Funktionsmuster, Messwerte, ehrliche Einschätzung – auch wenn sie «nein» lautet.

Druckkopf eines 3D-Druckers über einem gedruckten roten Bauteil vor dunklem Hintergrund
3D-Druck: Gehäuse, Halterungen und Adapter – über Nacht statt in sechs Wochen
Unbestückte dunkelblaue Leiterplatte mit vergoldeten Lötflächen und Leiterbahnen
Leiterplatte vor der Bestückung: Layout, Schnittstellen und Prüfpunkte spezifiziert
Kleines Funkmodul auf einem Einplatinenrechner, daneben eine Antenne mit Kabel auf dunkler Werkbank
Edge-Gateway im Aufbau: Funkmodul, Antenne, Datenpfad bis zum Dashboard

Referenzen aus diesem Bereich

Neues Angebot – Referenzen folgen. Die Grundlage sind unsere Mandate in Embedded Systems und Bahntechnik.

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